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一般的电路板ict检测是什么原理
编辑:深圳市木士电子有限公司   时间:2023-04-18

       ICT试验机通过一些开短路测试,电阻器,电容器,晶振电路及电流值检测,电容耦合检测(Framescan),二极管检测等,能迅速高效的探测元器件电焊焊接所带来的开短路故障出现异常,错料,漏件,反件等所带来的电子元器件值出现异常,坏件产生电压出现异常等。此外,对于板上面有多种多样LED的PCBA,可以在ICT提升LED检测,通过光感应机器设备接受LED传出月亮的光再经计算分辨LED颜色,为此辨别LED能不能有误料或漏件,反零件的难题。

除了上述所提到的检测外,许多PCBA如效劳器电脑主板,一般把商品信息的烧写放到ICT站,主要包括交易生产商,商品头衔,PCBA的编号(SN),料号,版本号,交易日期,IP地址等。也有顾客要求把一些重要器件的编号一同烧写进IC的,如CPU的编号等,便于后面跟踪。

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ICT试验机时间很短,好几千个器件的效劳器电脑主板只须数分钟。此外ICT探测出来的出现异常板,因检测日志(Testlog)有细腻定位到元器件或是定位点,检修方便,可大幅度发展消费效率减少检修成本。

生产制造大中型PCBA的ICT试验机夹具效率不高,费用较高。效劳器电脑主板在试生产时期,产品外观设计未定形以前,一般选用镭射激光ICT(FlyingProbe)取代ICT试验机,自然镭射激光ICT测试遮盖率比ICT要低许多。

因为PCBA是像三明治一样放在ICT夹具正中间,且和夹具里的探棒,探头严实触碰在一同的。在ICT实验过程中会有应力作用在PCBA上,造成BGA(BallGridArray球栅阵型)元器件锡球干裂,铜泊毁坏,焊层翘边等诸多问题,

ICT试验机夹具要经常保养,坚持不懈清理等。歪斜或伸缩式出现问题测试探针可能扎到元器件本身产生损件。测试治具表面残余锡渣,或探头表面有脏东西产生大量的误测,浪费施工时间。为了保证ICT机器运行正常,在交易前要应用标准试品(GoldenSample)检测确定。


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